电子元器件 - 付芯汉

MCV 1,5/10-G-3,5 P26 THR,1779527

　　保护模块包含了所有的保护组件。在基本模块保持运行的情况下，无需工具即可更换。设备前端面板上有一个阅读更多

　　TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480 阅读更多

　　所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多

“　　利用LTSSM视图进行PCIe Gen5协议分析　　TDK 公司（TSE：6762 阅读更多

　　相较于分立式设计，IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡阅读更多

　　InnoMux-2器件采用Powe Integations散热的InSOP24和InSOP28封阅读更多

　　Coheent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 Did Ahmai 博士表示，“新模阅读更多

典型应用包括器、边缘计算、超级计算机、数据存储、UPS、高强度放电（HID）灯和荧光镇流器、通信SM 阅读更多

　　纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3）MOSETs产品组阅读更多

　　这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器，包括铁路设备；发电、配电和储电系统；焊接设备；电机驱动阅读更多