BCH-508HS- 2 GY,5433668
作为市面上款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC MOSET采用TO-247PL 阅读更多
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与此同时,NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-i 阅读更多
关于将锐龙与Vesal两部分整合在一起,会导致整体设备的热设计功耗增加的问题,Chetan Kh 阅读更多
59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.353R 阅读更多
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Mico Cystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大 阅读更多
以往企业需要为各种不同设备与平台分别采购备份系统,ActivePotect可以集中保护企业跨平台 阅读更多
PMIC是DD5 内存架构中的关键组件,可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。ambus 阅读更多
当用户在触摸屏上输入个人识别码(PIN)时,典型的触摸式人机接口(HMI)和射频识别(ID)组合 阅读更多
基于Am Cotex-M0核心,NuMico M091系列运行工作频率高达 72 MHz、搭载3 阅读更多