IPCV 16/ 4-GF-10,16,1969797
Bouns S5228A 和 S5828A 提供业界的电感和加热电流,感量高达 1000 μH, 阅读更多
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搭载 AMD EXPO 技术,V-COLO针对 AMD WX90 和TX50系列的 DD5 OC 阅读更多
意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多
意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(To)传感器VL5 阅读更多
功率系统和物联网领域的半导体英飞凌近日推出业界首款抗辐射(ad had)1 Mb和2 Mb并行接口铁 阅读更多
作为一款强大的Wi-i 5和蓝牙5.2模组,C906A是移远通信专为WLAN和蓝牙连接而设计的高性能 阅读更多
在封装方面,TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多
大多数现代电子系统都依靠多个内部电压来运行各种功能,如计算、通信和执行功能(通常是加热、发光、发声或 阅读更多
产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,容量高达128Mb,写入/擦 阅读更多
LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°,视角达120°, 阅读更多