IPC 5/ 9-G-7,62,1708459
凭借LPDD5X DAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPD 阅读更多
MC 1,5/ 3-G-5,08,1836192
例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占 阅读更多
MC 1,5/ 4-G-3,5-RN BK,1805122
振铃是指在CAN总线的通信过程中，由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因，使得信号在传输线上多次反射 阅读更多
MC 1,5/ 2-G-3,81 P14 THR,1782352
没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形，每个麦 阅读更多
MC 0,5/10-G-2,5,1881529
ADAT3X Twinevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μ 阅读更多
IPCV 5/ 9-GF-7,62,1709005
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快仪器、工业设备、家用电器和 阅读更多
MC 0,5/ 6-G-2,5 THT R44,1963683
目前，行业内广泛使用的激光测距系统（LDS）虽，但机械旋转部件的高速运动容易出现故障，且LDS模组和 阅读更多
MC 0,5/ 4-G-2,5 BK,1715874
新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性，相比上一代AK4490和AK4493 阅读更多
IPCV 16/ 6-GF-10,16,1969810
打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域地位的关键一步，有助于不 阅读更多
IPC 5/12-GF-7,62,1708598
LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖主流LTE频段，下行峰值速率 阅读更多