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工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。 阅读更多
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ABI eseach预测，到2030 年，智能家居设备的数量将增加一倍，达到约17亿台。所有这些 阅读更多
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T2000是继元太在2019年发表T1000后，在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩 阅读更多
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PIC64GX系列引脚与Micochip的Polaie? SoC PGA器件兼容，为嵌入式解决方 阅读更多
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