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电子元器件

DD31H 2,2/14-H-3,81-X,1340484

  MiNexx3000称重平台安装在工作台上,可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

DMC 1,5/ 3-G2F-3,5-LR P26THR,1668477

  Siius Wieless在射频IP领域表现突出,它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程 阅读更多

由fuxinhan,2 年 前

DMC 1,5/ 2-G1-3,5 P20THR,1786837

  此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

DD31H 2,2/16-V-3,81-X,1340625

在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

DD31H 2,2/ 6-V-3,81-Y,1341402

该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC ET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

DD21H 0,85/ 8-H-2,5-Y,1378144

  连接技术和较低且正的 DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。”该前 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

DMC 0,5/13-G1-2,54 SMD R56,1845137

  纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻(20至55mΩ 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

DMC 1,5/ 2-G1-3,5-LR P20THR,1535182

“  该工艺还可以降低插入损耗,通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。  GM120 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

DD32H 2,2/10-H-5,08-YY,1378306

  SYNIOSP1515 LED侧发光模式的实现得益于艾迈斯欧司朗专有光学封装技术。艾迈斯欧司朗侧 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

DD31H 2,2/20-V-3,81-X,1340628

  过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋,Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听 阅读更多

由fuxinhan,2 年2025年 1月 2日 前

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