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MiNexx3000称重平台安装在工作台上,可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工 阅读更多
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Siius Wieless在射频IP领域表现突出,它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程 阅读更多
此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可 阅读更多
在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热 阅读更多
该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC ET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术 阅读更多
连接技术和较低且正的 DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。”该前 阅读更多
纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻(20至55mΩ 阅读更多
“ 该工艺还可以降低插入损耗,通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。 GM120 阅读更多
SYNIOSP1515 LED侧发光模式的实现得益于艾迈斯欧司朗专有光学封装技术。艾迈斯欧司朗侧 阅读更多
过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋,Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听 阅读更多