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英飞凌科技股份公司（SE代码：IX / OTCQX代码：INNY）推出 PSoCTM 4高压精密 阅读更多
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四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置 阅读更多
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DSon是SiC MOSET的一个关键性能参数，因为它会影响传导功率损耗。然而，许多制造商只关注 阅读更多
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这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。 阅读更多
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凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的 3D 人机界面（HMI） 阅读更多
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面向高端层级，第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。与前代 阅读更多
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GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V)，为用户提供黑白和彩色两种版本，彩色版本芯 阅读更多
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凭借多款气体传感器的研发积累，结合自身集设计、制造、封装测试为一体的智能传感器全产业链的制造优势 阅读更多
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想象一下：2022年铁人三项世锦赛Gust Iden，在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利，他 阅读更多