BCH-508HS- 2 GY,5433668
作为市面上款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC MOSET采用TO-247PL 阅读更多
作为市面上款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC MOSET采用TO-247PL 阅读更多
H16A2C270KT200NA8压敏电阻旨在为CAN总线上的电子元器件提供支持,其具有二合一阵 阅读更多
HAL/HA 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC(独立安全单元)A 阅读更多
美光推出的US 4.0 解决方案采用业界的紧凑型US封装,在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解 阅读更多
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
以往企业需要为各种不同设备与平台分别采购备份系统,ActivePotect可以集中保护企业跨平台 阅读更多
随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Mico Cystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大 阅读更多
PMIC是DD5 内存架构中的关键组件,可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。ambus 阅读更多
基于Am Cotex-M0核心,NuMico M091系列运行工作频率高达 72 MHz、搭载3 阅读更多
当用户在触摸屏上输入个人识别码(PIN)时,典型的触摸式人机接口(HMI)和射频识别(ID)组合 阅读更多