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随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，器电源（PSU）必须在不超出器机架规定尺寸的情况 阅读更多…
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Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品 阅读更多…
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“得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SH 4726AS 阅读更多…
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Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计，位于设备背面的。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和 阅读更多…
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OptiMOS? 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高 阅读更多…
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用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 DS( 阅读更多…
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PI3USB31532Q 采用 40 管脚 W-QN3060-40 封装，面积仅为 3mm x 阅读更多…
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ActivePotect不仅可以作为单独的备份器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。 阅读更多…
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Laid Connectivity的Sea NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射 阅读更多…
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启动时间较市场平均水平加快多达2倍。随着该款产品批量出货里程碑的达成，美光继续市场，为客户提供 阅读更多…