DD31H 2,2/ 6-H-3,81-X,1340478
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多
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作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器,SC538HGS真正实现了可见 阅读更多
PowePAK1212-源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置,扩大接地焊盘面积,提供更有 阅读更多
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移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界的实践和标准,不仅通过第三 阅读更多
采用SGeT协会SMAC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器K3588/K3588J,具 阅读更多
德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM(智能电源模块)DV7308,这 阅读更多
“英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,进一步优化了这些器件并实现了智能渲 阅读更多
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