DMC 1,5/ 3-G1-3,5 P20THR,1786840
IPC 2010 运行工业级 Linux,具有串行和以太网连接功能,可在各种拓扑结构中用作通信网 阅读更多
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连接技术和较低且正的 DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。”该前 阅读更多
该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC ET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术 阅读更多
在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热 阅读更多
此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可 阅读更多
Siius Wieless在射频IP领域表现突出,它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程 阅读更多
纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻(20至55mΩ 阅读更多
采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED—VLMB2332T1U2- 阅读更多
日前发布的 Vishay Semiconductos 器件将数控输入 LED 驱动器与高速红外发 阅读更多
过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋,Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听 阅读更多