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SAC-4P-10,0-PVC/M12FS-2L,1415605  将虚拟化管理程序(Hypeviso)集成到固件后,即可实现模块虚拟化,并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMAC模块具有多达8个核心,可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此,用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案,从而降低总拥有成本(TCO)。  车规级PSo100S Max通过第五代CAPSENSE技术提高了10倍灵敏度,采用100-TQP(14×14 mm?)、64-TQP(10×10 mm)和48-QN(7×7 mm)封装。该系列尤其适合需要满足一系列要求的汽车HMI应用,如低功耗、多个传感引脚(50多个)、可设置扫描次数优化系统刷新率、高速通信(CAN-D、I2C),以及能够在增强安全性的同时卸载主CPU的专用硬件加密技术等。该器件拥有多达 84个GPIO和384 KB闪存(同类产品中的PSo闪存)。
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抱闸调整前准备工作:将电梯转成检修模式向上开轿厢,使对重落在支撑物上检查制动回路的变压器电压,确保交流电压符合原理图要求检查并确认安全回路有效切断主电源并执行锁闭程序按下控制柜的急停开关和/或其他急停开关拆下机器保护罩清洁主机检查并保证抱闸臂和所有其它的运动部件没有生锈,所有能够运动的部分必须能够自由移动和转动,如有必要拆卸抱闸并清洁和润滑。拆卸后按照原来状态重新组装抱闸。注意:必须严格执行锁闭程序。  DN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产,而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内,保证产品长期供应。菲尼克斯SAC-4P-10,0-PVC/M12FS-2L,1415605
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