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三星凭借其创新的Galaxy AI技术，正式迈入了移动AI的新时代。Galaxy AI，作为三星智能生态系统中的核心组成部分，为用户带来了前所未有的个性化与智能化体验。这一里程碑式的进步不仅仅是一个技术上的突破，更是对未来移动生活方式的重新定义。
molex莫仕连接器官网　　AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理Rob Bauer向记者表示，当前成本优化型FPGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示，2022至2028年，物联网设备数量将增长2.3倍。
XPLR-IOT-1套件使用MQTT-SN协议与Thingstream平台进行节能且节省数据流量的通信；或者，如果希望使用Wi-Fi，则可以借助内置的Wi-Fi模块和u-blox MQTT Now服务来连接云端。

　　与此同时，该模组还集成了丰富的接口，包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等，支持多种驱动和软件功能，极大拓展了其在RedCap各领域的应用范围。
此外，由于为xEV设定了很高的安全标准，驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导体更可靠。
molex莫仕连接器官网　　据市场研究公司 TrendForce 称，GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段，内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量，目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”，TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。
　　“通过进一步扩展我们的ITV锂电池组保护保险丝系列，将这些额定电流为5安培的新器件纳入其中，Littelfuse为电子工程师的下一代消费电子产品设计提供了更多选择。”Littelfuse全球产品经理Stephen Li谈到，“继续扩大我们的表面安装、三端子电池组保护器产品组合，使我们能够为这些产品开发团队提供更强大、更创新的电池保护解决方案。”
　　NORA-W4提供6种不同型号：open CPU或u-connectXpress型号、天线引脚或PCB天线型号，以及4MB或8MB闪存型号。NORA-W4目前已开始提供早期样品，计划于2024年下半年量产。

此外，为适应更多工业场景的应用，FCS945R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。
molex莫仕连接器官网从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3，高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5和S3音频平台，助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验，而得益于与全球创新性的音频技术的广泛合作，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外，面向高端层级终端，第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能，为OEM厂商提供一个开发智能终端的平台，在监测用户使用环境的同时，根据终端使用状态作出相应响应。
　　与所有英飞凌 MCU 一样，英飞凌 PSOC 控制系列由 ModusToolbox 软件开发生态系统支持，该生态系统包括用于产品评估和生产的构建块。这些模块包括无刷和永磁电机的磁场定向控制 (FOC)、功率转换算法（PFC、LLC、Buck 等）和设备驱动程序。还包括评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的开发工具。
AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能，包括带响应的周期性广播（PAwR），是汽车接入和无线电池管理系统（wBMS）应用的理想之选。