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对于需要比MCU板载AM更多的AM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SAM是一种很受欢迎的解决方案。Micochip的2 Mb和4 Mb串行SAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SAM。GD325系列支持2MB程序WW (ead-While-Wite) OTA升级，能够在业务不中断的情况下进行代码升级，兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDAM、SAM、OM、NO lash、NAND lash及PC Cad等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间，GD325能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。菲尼克斯WT-HT HF 4,5X200,3240786：一台最多可以提供48个千兆端口的交换机，其满配置容量应达到48×1G×2=96Gbps，才能够确保在所有端口均在全双工时，提供无阻塞的线速包交换。包转发率满配置包转发率(Mbps)=满配置GE端口数×1.488Mpps+满配置百兆端口数×0.1488Mpps，其中1个千兆端口在包长为64字节时的理论吞吐量为1.488Mpps。：如果一台交换机最多能够提供24个千兆端口，而宣称的包转发率不到35.71Mpps(24×1.488Mpps=35.71)，那么就有理由认为该交换机采用的是有阻塞的结构设计。
WT-HT HF 4,5X200,3240786 ZV系列适用于各种“引擎盖下”场景，包括水泵、油泵、冷却风扇、大电流DC-DC转换器和ADAS应用。它还适用于机器人、冷却风扇、太阳能发电系统等的逆变电源，涵盖逆变器和整流器电路的直流侧。 芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定，标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高，输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快，而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.
AD模块它的模拟量电压与数字量之间的关系如下图：在模块端10v模拟量对应4000数字量，按照此关系进行转换。在设备端位置传感器距离与模拟量电压信号之间的关系是：200mm量程对应10v模拟量输出，那里在PLC程序要得到准确的位置，位置与数字量之间的关系就是1mm=20数字量或者1数字量=0.05mm，加入我们检测了2000的数字量，经过换算就知道位置是100mm。至于开关量与模拟量之间的转换关系，应该说是模拟量怎么控制开关量，比如说电机转速超过某值就要关掉电机、温度大于多少度就要停止加热或小于多少要加热，这时候我们经过AD模块监控这些数据，在PLC中进行比较，根据比较结果来输出相应的开关动作。「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证，我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造，QiLai系统芯片和其Voyage开发板充分展现了晶心为支持快速ISC-V软件开发的承诺。菲尼克斯WT-HT HF 4,5X200,3240786
潜在客户已经领略了我们的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品，包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具，帮助开发者快速地推出基于这些MCU的新产品。在整个循环开始前，设定起始设备地址，然后按照“读操作触发，读数据，读设备地址+1，延时，写数据，写操作触发，写设备地址+1，延时”的顺序持续循环，按照设备地址号选择上面的结构体变量：读操作iStep=0时，关闭读写触发，设定读写设备地址为1；iStep=10时，读操作触发，模块发出读数据命令，模块置位busy信号；iStep=11时，等待读操作完成，模块读到设备数据后会置位done信号，复位busy信号，根据信号状态将读到的数据（Read_Data）写入设备数据结构体（DeviceData.states)，如果设备地址=1，则写入DeviceData.states，设备地址变化，写入的结构体也会相应的变化，保证不同设备的数据不会互相干涉。 考虑到应用场景的多样性，该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中，移远NCM825系列尺寸为16.0mm x 20.0mm x 1.80mm，适合轻薄小巧的笔记本电脑；而NCM865系列尺寸为22.0mm x 30.0mm x 2.25mm，能够更好地满足型笔记本的需求。
