莫仕连接器

　　全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（<100 ps）脉宽调制（PWM），和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样，采样速度可加快25%，且无采样抖动。 莫仕连接器全新MOSFET产品组合共包含10款产品：5款RDS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时，其漏极-源极击穿电压为400 V，因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性，并且通过了100%的雪崩测试。 　　技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，搭载了Lightbox IR?近红外增强技术，具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。
FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组，支持2T2R功能，可提供高达1201 Mbps的数据速率，满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计，其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm，FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm，在尺寸和成本上的完美优化，使这两款模组尤其适用于对尺寸敏感型的应用与场景，成为WLAN和蓝牙连接的理想选择。
同时，SC200P系列集成功能丰富的接口，如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等，极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。
　　株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。
　　而三星Galaxy Z Flip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步，助力用户尽情释放个性与创意表达。依托Galaxy AI与大视野智能外屏、立式自由拍摄系统等标志性体验的创新结合，三星Galaxy Z Flip6为用户在更多生活场景中带来更为新颖、有趣的AI功能与体验。
　　随着电子产品的不断微型化，瑞士微晶（Micro Crystal）通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟（RTC）模块，专门用于紧凑和轻型设计，为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。

　　超高感度性能让SC538HGS在工作中的相对补光能耗大幅下降，不仅能够有效减少工业检测相机设备发热，更有利于整体运行功耗的降低，节能更增效。
莫仕连接器对于现代汽车安全性和功能性至关重要的潜在应用，600 V CoolMOS? S7TA提供了优化的解决方案，例如断路器（包括高压电池隔离开关、直流（DC）和交流（AC）低频开关）以及高压电子保险丝（HV eFuses）等关键元件。
　　C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积（相较于C7系列缩减了50%），同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面，C8系列表现出色，为工程师们提供了更为紧凑的设计方案，让他们在享受小巧便利的同时，依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。
　　英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义（SDV）车载SoC（集成显卡）配合使用，将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性，同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说，这套解决方案组合将是一个明智之选，既能适应汽车行业快速演进的格局，又不会大幅增加成本。