molex连接器代理商

　　相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS，新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破，为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存，支持用户自由匹配与解除配对设备，轻松驾驭动态变化的网络环境，实现多重配对的无缝切换。此外，该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置，以更好地适应用户的应用需求。
molex连接器代理商我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC闪存产品整合到我们的全闪存存储解决方案中。Pure Storage的统一全闪存数据存储平台不仅能够满足人工智能的严苛要求，还能实现极具竞争力的备份存储成本。在铠侠技术的支持下，Pure Storage将继续提供卓越的性能、能效和可靠性，为客户创造超凡价值。
英飞凌提供业界广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和功能。AIROC CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。

STeID Java Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，这些安全芯片基于双核 Arm? SecurCore? SC000? 内核，并具有额外的硬件安全功能。
　　其中一个型号是SARA-R10M10，这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块，内嵌全球导航卫星系统(GNSS)，能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围，是资产追踪和车联网应用的理想解决方案，可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外，这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。
　　海飞通400G QSFP112 SR4光模块应用场景兼容性强。考虑到客户应用场景的兼容性，公司光模块的外形尺寸与100G QSFP28、200G QSFP56光模块标准尺寸保持一致。在模块散热及功耗上，选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等高效率、低功耗的核心元器件，温度保持在0-70℃内，模块功耗低于8W，兼顾了小尺寸与低功耗。
　　ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器，其性能优于传统的核心模块，并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%，同时功耗显着降低43-75%。
这一节能与性能兼备的特点节省了系统层面的材料用量（BOM），而小于10 uA的深度睡眠和小于1 uA的休眠模式则为低功耗和电池驱动的应用节省了宝贵的电能。

　　EHL系列具有IEC II级结构，符合全球工业和家庭安全，专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III（过电压III类）可直接连接到工业布线装置，提高电气安全性，并降低敏感电子设备损坏的风险。
molex连接器代理商六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。
　　GDDR 是 JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定的图形 D-RAM 标准规格。该内存专门用于快速图形处理。GDDR 已更新至 3、5、5X、6 和 7 代，一代具有更高的速度和更高的功率效率。近，它作为可用于图形以外的 AI 领域的高性能内存而备受关注。
　　美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外，其随机读取速率达到 3,300 KIOPS，比竞品提升高达 35%，随机写入速率达到 400 KIOPS，比竞品提升高达 33%。