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日前发布的双通道MOSET可用来取代两个PowePAK 1212封装分立器件，节省50%基板空间。器件为设计人员提供节省空间的解决方案，用于同步降压转换器、负载点（POL）转换器、DC/DC转换器半桥和全桥功率级，适用领域包括无线电、工业电机驱动、焊接设备和电动工具。这些应用中，SiZ4800LDT高低边MOSET提供50%占空比优化组合，同时4.5 V下逻辑电平导通简化电路驱动。 MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模式。该器件的ISC-V内核可处理时序关键型控制器任务，让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外，单独提供使用软件编器的LE音频硬件。菲尼克斯BC-500X14- 2 BG BD:T1,T2,5442510正常运行情况下电流互感器的磁通量是相抵消的，磁通密度很小电流互感器二次侧开路情况下当电流互感器次级绕组开路时，这时候一次电流如果没有变化，二次回路断开，或者电阻很大，那么二次侧的电流为0，或者非常小，二次线圈或铁芯的磁通量就很小，不能抵消掉一次磁通量。这时候一次电流全部变为励磁电流，使铁心饱和，这个变化是突然的，叫突变，它的磁通密度高达几个特斯拉以上。磁通密度突变，二次电压很高电流互感器二次开路的后果这种情况后出现后，会产生一下后果：1.二次产生数千伏电压（这个没有验证过，是照抄的理论），高电压可能击穿电流互感器的绝缘，使整个配电设备外壳带电，也可能让检修人员触电，有生命危险。
BC-500X14- 2 BG BD:T1,T2,5442510 与上一代芯片相比，功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标，SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术，解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下，封装上应用的散热器数量从四层增加到六层，并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比，这有助于将产品的热阻降低74%。Einsta是先临三维基于多年的三维视觉技术积累，结合市场需求，自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你，但功能却十分。Einsta内置多颗红外SH 4726AS LED，为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm，能够高清细腻地还原实物立体形态。
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。（sony规范)5.shapecorner必须大小一致，如下图，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。对于需要比MCU板载AM更多的AM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SAM是一种很受欢迎的解决方案。Micochip的2 Mb和4 Mb串行SAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SAM。菲尼克斯BC-500X14- 2 BG BD:T1,T2,5442510
NXP Semiconductos DM-MCXN947与DM-MCXA153快速检索和数据操纵器 (DM) 开发板是低成本、可扩展的紧凑型开发平台，可使用MCUXpesso开发工具快速进行原型开发。DM-MCXN947搭载MCX N系列，适用于各种具有高集成度、片上加速器、智能外设和安全性的应用。DM-MCXA153搭载具有可扩展器件选项、低功耗和智能外设的MCX A系列。因此它对人机界面的要求也有一定的特殊性。，在可靠性、节能、耐用度和结构紧凑性方面要求较高，但是对界面质量方面的要求和动态响应的能力则相对低一些。普通的液晶显示屏在提供界面的能力方面，灵巧度及功耗等方面，至少目前是可以接受的。但是作为界面上的鼠标，可靠性一般，而且似乎有些累赘。于是我们对能在界面上直接用手位的“触摸屏技术”情有独钟。因为它太符合我们人的本能和习惯了。至于如何实现这种的功能，使用的是变电阻型还是变电容型，是压敏型还是红外型等，作为这项新功能的用户，可以“漠不关心”，坐享其成便是了。不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密，并对软件更新进行加密验证，从而限度地降低风险，并符合PCI标准。当ID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板（PCB）上时，建立物理屏障以防范攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案，能够始终符合安全法规，并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。
