泰科连接器选型手册

fuxinhan发布

英飞凌的元件采用 DPAK 封装,将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管相结合,在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量,该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
泰科连接器选型手册  TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元,有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移,高速带宽是至关重要的。
目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求,我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹,引入了我们强大的处理器引擎,现在更增添了边缘 AI加速器,并且得到STM32 生态系统的支持,从而加快产品开发周期。
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  为此,FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种支持,可助力客户高效、高性价比地完成Matter设备的相关,包括Matter、WWA(Working with Alexa)和MSS(Matter Simple Setup)等服务。其中,Matter可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络,提高终端设备的便利性;WWA和MSS则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。
极低的休眠功耗(小于1uA)。HL8518可实现超低功耗待机,保证整车在长期熄火的状态下,车载电池不会出现馈电,无法正常启动等现象。
泰科连接器选型手册  XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列,可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。这款EHL05(5W)和EHL20(20W)高功率密度电源有裸板型和封装型可选,具有85VAC至528VAC的超宽输入范围,可在电源波动条件下实现全局兼容性和高稳定性。
  该产品也支持宽广的信号电压范围,共模电压从 0V 至供应电轨电压,可实现多重标准的直流耦合。由于不需要交流耦合电容,直流耦合可以在高度密集的 PCB 设计中节省空间,并加强信号完整性。PI3WVR41310 专为高速视频信号产品应用设计,凭借低通道间串扰、低通道外隔离与低位间(bit-to-bit)偏斜,确保低信号回波损耗。
  高效的AB类设计采用50欧姆输入和输出匹配端口,内置控制和保护电路,以及用于直流偏置、命令控制和监控功能的D-sub连接器。
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  为实现高S参数,新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料,以减少电容引起的信号失真的影响,并有效抑制共模噪声。不仅如此,TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。
泰科连接器选型手册达到PMBusTM 标准的主动监测功能可以提高系统可靠性。严重过流(SOC)时,可编程栅极关断功能可在1 ?s内实现稳健的关断操作。先进的闭环SOA控制确保了更高的MOSFET可靠性,全数字工作模式更大程度地减少了对外部半导体元件的需求,提供了一个紧凑的解决方案,使其成为空间受限设计的上佳选择,具有极高的成本效益。
  目前国内电动车充电桩一般都带有电能计量功能,一方面增强产品竞争力,一方面借此完成过流、过压保护。复旦微电子集团本次推出的新品FM2165芯片,集成B/EV型剩余电流保护、电能计量、过流/过欠压保护功能,满足充电桩的应用需求。FM2165支持高精度单相多功能计量,兼具高可靠漏电检测性能,具备丰富的通讯接口,响应精准、迅速,支持Bootloader固件升级。
  G3F GeneSiC MOSFETs 基于纳微专有的“沟槽辅助平面栅”技术研发,既拥有优于沟槽栅MOSFET的性能,还具备比竞争对手更强的鲁棒性、可制造性和成本效益。G3F MOSFETs 同时具备高效和高速的性能,可使器件的外壳温度降低高达25°C,比市场上其他厂商的碳化硅产品的寿命长3倍。