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　　英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试（FCC、ISED、MIC、CE）以及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）流程非常精准且严格。除此之外，英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。
itt连接器　　该工艺还可以降低插入损耗，通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。
　　这是在 25°C 时，值为 0.9dB。在 -40 至 +95?C 的整个温度范围内，从 0.7 至 3GHz 增加到 0.8dBmax，从 3 至 5GHz 增加到 1dBmax。
　　与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm，典型额定电压1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时降低功耗，提高空间受限、电池供电应用的效率。

　　Kioxia率先推出UFS技术(5)，并不断开发新产品。 的UFS Ver. 4.0器件在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCS FLASH? 3D闪存和控制器。UFS 4.0整合了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持每通道高达23.2Gbps或每器件46.4Gbps的理论接口速度。UFS 4.0向下兼容UFS 3.1。
　　TimeProvider 4500主时钟集成了TimePictra同步管理解决方案，使运营商能够监控和跟踪实时故障和威胁，并了解整体网络情况。TimePictra平台的其他主要功能包括全面的故障、配置、会计（库存）、性能和安全（FCAPS）管理功能；地理拓扑和域导航；用户偏好仪表板定制、易于管理的直观Web图形用户界面等。
itt连接器　　ANDREA BRICCONI | CGD 商务官：“人工智能的爆炸性增长导致能源消耗的显著增加，促使数据中心系统设计师优先考虑将 GaN 用于高功率、高效的功率解决方案。CGD这一新系列 GaN 功率 IC 支持我们的客户和合作伙伴在数据中心实现超过100 kW/机架的功率密度，满足高密度计算的 TDP（热设计功率）趋势的要求。
　　得益于思特威先进的SmartGS?-2 Plus技术与优异的像素结构设计，SC538HGS有着较高的满阱容量与图像信噪比，其信噪比高达42.17dB，优于市场同规格竞品。更高的信噪比能够帮助摄像头捕捉到细节更干净、清晰的图像，减少画面干扰，从而提升检测识别速度。
　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。

　　这两款产品的能耗很低，在eUSB收发模式下，功耗130mW；在UART、GPIO和I2C模式下，功耗仅为90mW；待机功耗为23W。两款芯片的传输速率达到480Mbit/s，符合USB 2.0高速规范要求，因此，无线连接可以达到线缆的传输速度和低延迟。
itt连接器　　TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 F至100 F，额定电压16 V至25 V，容差低至± 10 %。器件+25 °C下ESR为0.700 W至2.3 W，纹波电流为0.438 A，工作温度高达+125 °C。TX3系列器件采用无铅（Pb）端子，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
　　这些LDO稳压器均具有系统保护和管理功能，包括内部电流限制、热保护、软启动和输出主动放电。 有一个用于关断控制的使能引脚和一个用于诊断监控的电源正常引脚。 LDQ40 器件还具有短路保护功能。
FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口，集成2.4 GHz/ 5 GHz传输功率放大器以及低噪声放大器。在蓝牙方面，其符合蓝牙5.2标准，内置Class1功率放大器，可拓展传输范围。此外，FC906A支持扩展同步连接导向链路（eSCO），以提升语音质量，并采用自适应频率跳变（AFH）技术，限度地减少射频干扰。