德尔福官网中国

　　移远在模组开发的过程中，一直将安全置于核心位置，从产品架构到固件/软件开发，均遵循领先的行业实践和标准，通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞，并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。
德尔福官网中国　　意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。
　　此外，紧凑的设计可以帮助节省PCB空间。仅使用“SCH16T-K01”就能实现3轴陀螺仪传感器和3轴加速度传感器的正交性能得到保证的6DoF（6 Degrees Of Freedom是指物体在3维空间中能够获取的运动自由度）。

传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度，会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击，不占用 MCU 的状态和资源，还可以自主设置参数，让整个系统更加灵活高效。
　　三星深耕AI科技与创新的同时，更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目，助力中国青少年科技人才的培养，同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。
德尔福官网中国其特点包括宽4V至30V工作输入范围、1.2A连续输出电流、固定1.4MHz开关频率、无需肖特基二极管、使用打嗝模式进行短暂保护、内置过流限制、内置过压保护、内部软启动、输出可在0.8V范围内调节、综合内部补偿、热关机等。该转换器适用于闭路电视摄像机、平板电视和显示器、充电器、分布式电源系统等应用。
　　此外，DRM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42mm x 25.4mm x 5mm，可以轻松集成到外形尺寸的无线电设备中，特别适合便携式、电池或“可再生”供电设备。
　　LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业内20nm公差的平均控制水平。

　　SiHR080N60E采用小型PowerPAK 8 x 8LR封装，外形尺寸为10.42 mm x 8 mm x 1.65 mm，占位面积比D2PAK封装减小50.8 %，高度降低66 %。由于封装采用顶侧冷却，因此具有出色的热性能，结壳（漏极）热阻仅为0.25 C/W。相同导通电阻下，额定电流比D2PAK封装高46 %，从而显著提高功率密度。此外，封装的鸥翼引线结构具有优异的温度循环性能。
德尔福官网中国该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法，可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能，该传感器还可以自动实时优化设置，以获得的性能和功耗。
移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界领先的实践和标准，不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞，还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践，以确保产品的安全性和可靠性。
　　钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂料。器件符合RoHS标准，经过C-UL-US，文件编号E148885，适于 AC和DC使用，提高并控制安全水平。PTCEL13R和PTCEL17R具有SPICE和3D两种型号。