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作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。 与上一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013的DS(on)降低了50%以上，不超过1.3 mΩ，达到目前业内的水平。该产品以5 x 6 mm 封装实现了更小的传导损耗、的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的。菲尼克斯CABLE-D-25SUB/F/OE/0,25/S/2,0M,2926182今天给大家分享一个使用ST语言的注意事项，是大家在使用ST的时候要注意的，就是判断语句不能连续使用，什么意思呢，看一个例子。图一典型IF语句看，这个程序，有问题吗？你会说，没问题，它也确实没问题，但它真的有问题。这不是绕口令。虽然它从数学的角度看没问题，但是它从ST的语法角度看，它是有问题的，编译一下图二编译错误如图二，看黄色荧光笔的部分，错误类型，不能比较BOOL和类型SINT,这个报警莫名其妙，因为我们根本就没有定义BOOL型变量。
CABLE-D-25SUB/F/OE/0,25/S/2,0M,2926182 BHDN-9-1（底部散热器 DN）是一种底部冷却式组件，同样采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。其热阻为0.28 K/W，比肩或优于其他设备。BHDN的外形尺寸为10×10 mm，虽然比常用的 TOLL 封装更小，但具有相似封装布局，因此也可以使用 TOLL 封装的 GaN 功率 IC 进行通用布局，便于使用和评估。 强大计算和存储能力：能够处理Wi-i 7的高数据速率和技术复杂性? 快速稳定的数据传输：在Wi-i 7环境下减少延迟，提供稳定的数据处理? 多样化接口和连接器：兼容各种设计和组件，增强系统的适应性和灵活性? 系统级集成设计：整合不同组件，以满足复杂的无线和蜂窝连接需求Siius Wieless 使用S7-9P所搭建的原型验证验证环境，帮助其在芯片的基本功能验证后提前计划安排驱动环境的开发，这大大缩短了SoC 验证周期，并且加快了产品上市时间，并共同为客户提供从至MAC端到端的验证方案。
电动机作为传动设备，广泛地应用在我们日常生活和工农业生产当中。如何选择导线规格对于新入门的电工同仁来说，有时候感到迷茫，选择大了，浪费资源，小了又容易出现问题，今天我在这里分享一下我的经验。选择导线的截面积首先我们要学会看懂电线的安全载流量表。铜导线安全载流量导线从左到右依次是：电线的截面积、线芯结构、导线的明敷时环境温度、橡皮绝缘导线穿管敷设和塑料导线穿管敷设的项目名称，只要我们以造表格查询就可以相应找到所需参数。 系统层面，神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化，充分利用能量仓空间，体积成组效率提升7%。凭借材料及结构的双重突破，神行电池系统能量密度首度突破200Wh/kg大关，达到205Wh/kg，让整车续航超过1000km成为可能。菲尼克斯CABLE-D-25SUB/F/OE/0,25/S/2,0M,2926182
英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候，该芯片制造商 在深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Ac A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称，这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示，搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。世界上台电子数字式计算机ENIAC（ElectronicDiscreteVariableAutomaticComputer）（如所示）于1946年2月15日在美国宾夕法尼亚大学正式投入运行，奠定了电子计算机的发展基础，开辟了一个计算机科学技术的新纪元。ENIAC1946年6月，美籍匈牙利数学家冯诺依曼提出了重大的改进理论，主要有两点：其一是电子计算机应该以二进制为运算基础，其二是电子计算机应采用“存储程序”方式工作。 继 400G Z/Z+ 数字相干光学（DCO）的成功应用后，客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联（DCI）应用中的需求，同时电信运营商也开始采用 IP-ove-DWDM 的概念，利用 DCO 模块于城域网和区域网络。QSP-DD 和 OSP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。
