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  为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口,其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展,而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展,可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小,也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的,以此实现低漏电流驱动保护测量。
sumitomoAI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,可依应用需求搭配多种加速卡,弹性且多样性的搭配组合能符合智能制造应用的多种变化,包含GPU 卡、运动控制卡、IO卡、影像撷取卡等,并搭配防尘功能及短机箱设计,适合工厂和自动化环境。
对于我们的客户来说,DM160电机的优势在于其针对非标准应用的定制设计灵活性。这些电机与我们的驱动器COMBIVERT F6和S6完美配合,提供了多种、电压和IP65防尘防水等级选项,以满足不同行业和客户的需求。
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  此外,通过支持Windows 11 on Arm,ROM-2860充分发挥了Arm架构的潜力,延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。Arm系统(SoC)通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移动数据网络和神经处理器单元 (NPU) 等基本功能来处理 AI 工作负载,这为用户提供了与新的Arm设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性。
AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件,具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能,包括带响应的周期性广播(PAwR),是汽车接入和无线电池管理系统(wBMS)应用的理想之选。
  芯片内部集成10 位模拟数字转换器 (ADC) 和故障寄存器,可提供丰富的诊断信息和数字电流检测反馈,以支持车辆相关功能,例如,预测性维护。VNF9Q20F通过 SPI 提供诊断数据,内置自检功能, 可使系统达到 ISO 26262 规定的安全完整性等级。在发生故障或功能异常时,嵌入式故障安全模式可使系统保持工作状态。
  纳微GeneSiC碳化硅产品基于专有的“沟槽辅助平面栅”技术打造,可在运行温度范围内能提供了全球的效率性能,G3F MOSFETs具备高速、运行温升低的性能,相比市场上其他厂商的碳化硅产品,可使器件的外壳温度降低高达25°C并且寿命长3倍。
  两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说,联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说,三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测,未来两家公司将继续务实合作。
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REC10K、REC20K 和 REC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和 30 W,具有 4:1(9-36 VDC 或 18-75 VDC)输入电压范围,提供多种稳压输出电压选项:3.3 V、5 V、9 V、12 V、15 V、24 V、+/-5 V、+/-12 V、+/-15 V 和 +/-24 V(仅限 REC10K)。此外,REC30K 还具有 2:1 (36-75 VDC) 输入电压范围,而且效率更高。单路输出可在 +/-10% 范围内微调,并提供开/关控制功能。
sumitomo新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷,在降低总体拥有成本(TCO)和电能利用效率(PUE)的同时,为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性,并对环境更为友好。目前,该解决方案已通过验证性测试(POC)并达到预期效果,这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用,为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。
其支持软件涵盖OpenSUSE Linux发行版、AndeSight 工具链、AndeSoft 软件堆栈和AndesAIRE NN SDK,用于将 AI/ML模型转换为在NX27V向量处理器上运行的可执行文件。
MS27200A是一个独立的单元,旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量,如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的完美工具。借助实时频谱分析功能,用户可以监控射频环境,而不会错过任何间歇信号。

分类: 电子元器件