UKK 5-HESILA 250 (6,3X32),0711616
据IDC[i]预测，到2026年，有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此，深 阅读更多
UT 6-HESILA 250 (6,3X32),3046430
意法半导体无线微控制器，例如，新的STM32WBA5系列，可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解 阅读更多
UK 10-DREHSI-EX (6,3X32),3073966
搭配ISP(In-System Pogamming)及IAP(In-Application Poga 阅读更多
UT 6-HESILED 24 (6,3X32),3046414
Paticle 公司宣布推出一款八核 aspbey-Pi 形单板计算机，该计算机基于高通骁龙 K 阅读更多
UK 10-DREHSILED 24 (6,3X32),3005646
这系列单片机具备丰富的周边资源，包括CAN、EBI、DIV、SPI、UAT、USAT、I?C、MCT 阅读更多
P-FU 6,3X32,3046498
新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、 阅读更多