飞思卡尔k60芯片优势供应商
AMD推出成本优化型 PGA产品Spatan UltaScale+系列。该系列基于16nm inET 阅读更多
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HAL/HA 3936 提供双芯片型号 HA 3936-4100,旨在提供经强化的冗余性和可靠性 阅读更多
TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 阅读更多
G3 GeneSiC MOSETs 基于纳微专有的“沟槽辅助平面栅”技术研发,既拥有优于沟槽栅M 阅读更多
NOA-W4是一款单频段三射频Wi-i 6模块,基于Espessi ESP32-C6 SoC解决 阅读更多
n7002 WLCSP 支持先进的 Wi-i 6 功能,包括 ODMA 和目标唤醒时间 (TWT), 阅读更多
Polaie板具有1GB DD4内存、一个micoSD卡插槽、一个千兆以太网端口,以及带有硬件扩 阅读更多
新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tenso G4,谷歌称这是为 Gemini 等 阅读更多
e2 系列以 AI 能力重构手机功能的方方面面,能提供更加便捷、省心的 AI ,可使学习等多种生 阅读更多