CABLE-D 9SUB/B/B/HF/S/ 2,0M,1066588

fuxinhan发布

  虚拟现实 (V) 系统可以利用的深度和 2D 图像来增强空间映射,从而实现更身临其境的游戏和其他 V 体验,例如虚拟访问或 3D 化身。此外,该传感器能够在短距离和超长距离内检测小物体的边缘,使其适合虚拟现实或SLAM(同时和建图)等应用。  今天发布的VL53L9是一款新推出的直接To 3D激光雷达芯片,分辨率高达2300个检测区。这款LiDA雷达集成的双扫描泛光照明在市场上,可以检测小物体和边缘,并捕获2D红外(I)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块,具有片上dTo处理功能,无需额外的外部组件或校准过程。此外,这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。菲尼克斯CABLE-D 9SUB/B/B/HF/S/ 2,0M,1066588目前我们在工厂中应用到的电能绝大多数是由三相发电机产生的。三相交流发电机能产生三相交流电压,然后将这三相交流电压以三种方式提供给我们的用户。接下来我们来具体看一下是哪三种方式:直接连接供电方式(如下图)直接连接供电的方式是将发电机三组线圈输出的每相交流电压分别用两根导线向我们的用户供电。这种供电方式共需要用到六根供电导线,假如供电的距离比较长的话,则不易用这种方式,因为这样供电成本非常高。星形连接供电方式(如下图)星形连接供电就是将发电机的三组线圈末端全部连接在一起,并接出一根线,我们把它叫作中性线(N),三组线圈的首端各引出一根线,我们把它叫作相线。
CABLE-D 9SUB/B/B/HF/S/ 2,0M,1066588
CABLE-D 9SUB/B/B/HF/S/ 2,0M,1066588通过在天线周边使用adisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,adisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。瑞萨电子凭借数十年的经验和技术,致力于提供高品质的时钟解决方案,推动行业的进步。emtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能,极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本,从而支持行业的持续发展与创新。
CABLE-D 9SUB/B/B/HF/S/ 2,0M,1066588
一般认为,到20m处时,电流密度为零,电位也等于零即到达了电工技术中的零电位。电流I在流过接地电阻Rx时产生的压降IRx,在流经Rc时同样产生压降IRc。被测接地电阻Rx的值,可由电流互感器的变流比K以及电位器的电阻RS来确定,而与RC无关。接地电阻表的使用1)拆开接地干线与接地体的连接点。接地电阻表接线。将仪表放平,检查检流计指针是否指在中心线上。正确接线。将倍率开关置于倍数上,缓慢摇动发电机手柄,同时转动“测量标度盘”,使检流计指针处于中心线位置上。  西数My Passpot移动硬盘系列产品提供了高达6TB*的容量,助您无忧存储海量内容,轻松备份宝贵的数字回忆。其中,西数My PasspotUlta 移动硬盘是一款值得信赖的移动存储解决方案,采用USB-C接口和现代金属设计风格,开箱即用,其纤薄外型也更便于携带。菲尼克斯CABLE-D 9SUB/B/B/HF/S/ 2,0M,1066588
CABLE-D 9SUB/B/B/HF/S/ 2,0M,1066588
 以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qovo 独特的共源共栅配置,限度地降低了导通电阻和开关损耗,从而能够极大地提升效率,这一优势在软开关应用中尤为显著。另外,银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W;与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合,其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性,这些高度集成的 SiC 电源模块不仅易于使用,而且具有越的热性能、高功率密度和高可靠性。相信大家都知道,装修是一件非常复杂的一件事情,从前期的设计再到后面的执行,都需要大家来进行慎重考虑。这个时候还需要大家进行监工,因为设计的好与坏都跟我们日后的生活有着很大的关系。就连最基本的用电安全来说吧,最近有好几个朋友都问,我不知道自己家里面的空气开关上的安数应该怎么来算,那其实呢,这种空气开关的有很多型号,那么不同的型号呢,也有着不同的功能,不同的作用,在选购的同时呢,也需要大家来进行谨慎的选择,今天呢就来为大家介绍一下。1200 V碳化硅(SiC) MOSET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40、60和80 mΩ DSon值可供选择。这是继Nexpeia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSET分立器件之后的又一新产品,它将使其SiC MOSET产品组合迅速扩展到包括DSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。