中国争当芯片市场“霸主”,2024年晶圆产能增13%

fuxinhan发布

推动“芯片自主运动”的动力源自美国、日本和荷兰新措施,这些措施阻碍了中国获取高端芯片制造设备。这一局面对中国半导体产业敲响了警钟,进而激发了中国在半导体领域的投资和研发热潮。
2024年中国晶圆产能同比超13%
在2024年1月,SEMI(国际半导体产业协会)发布数据显示,2023年中国半导体行业逆势而上,一举成为最大的全球半导体设备消费国,其投入金额超过360亿美元。
德国智库墨卡托中国研究中心高级分析师Antonia Hmaidi指出,尽管中国在全球半导体市场中占据重要地位,但其在利用自身供应链优势方面的能力相较于美国仍有所不及,这主要归因于中国对西方芯片制造设备的依赖。
根据SEMI的说法,在政府资金和其他激励措施的推动下,中国有望提高其在全球半导体生产中的份额。“预计到2024年底,在中国大陆地区将有18个芯片项目投产。2023年中国大陆半导体厂商的晶圆产能为760万片/月,年同比增长12%,到2024年晶圆产能将提升至860万片/月,年同比增长13%。”
值得注意的是,中芯国际在半导体领域处于领先地位。中芯国际正在将中国自主研发的半导体设备,融入到其位于北京郊区的新生产线的生产流程中,该公司此举反映了中国正摆脱对其他国家半导体技术的依赖。
根据中芯国际2023年财务报告,公司不动产、厂房和设备资产从2022年的188亿美元增加到2023年的240亿美元。此外,公司在2024年Q1还增加了15亿美元的设备。
事实上,中芯国际在2024年第一季度超越GlobalFoundries和联电,在TrendForce的全球顶级代工厂排行榜上名列第三。分析机构指出,中芯国际主要受益于消费类产品的库存补充和本地化生产的趋势。在此基础上,今年Q1中芯国际实现营收17.5亿美元,环比增长4.3%,市场份额在该季度飙升至5.7%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加,推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增,预计2024年全球晶圆产能将增加6.4%。全球高度关注半导体制造业对国家和经济安全的战略意义,是推动这些趋势的关键催化剂。
中国半导体领域的障碍
中国在芯片研发领域的投资正遭遇严峻挑战。尽管在芯片制造上有所突破,但要构建完整的中国本土产业链仍需外力支持。当前,中国28纳米芯片生产线虽已趋成熟,但与高端移动设备所依赖的3纳米芯片技术仍存显著差距。
中国在生产复杂电路所需的半导体设备方面仍依赖他国设备,尤其是荷兰的ASML公司。然而,受到美国及其盟友的限制,中国正积极推动本土设备的研发。这一转变促使中国公司在市场上展开激烈竞争,以提供有竞争力的交易来争取客户。

图1:全球半导体设备销售额(按地区分类)
台积电前高管Konrad Kwang-Leei Young对《华尔街日报》表示:“全面封锁或许会激发‘睡狮’的觉醒。”
此外,中国正在积极储备外国设备以保障供应链稳定,这反映出技术与贸易间错综复杂的权衡考量。
通往自给自足的崎岖道路
在全球舞台上,芯片竞赛的战火正愈演愈烈。随着各国政府纷纷意识到芯片技术的战略地位,全球半导体行业投资热潮涌动。美国为提振国内芯片产业,计划斥资超过500亿美元;欧盟紧随其后,加大投资力度。同时,韩国也不甘示弱,近期宣布了一项高达190亿美元的税收激励政策,旨在进一步强化其芯片产业的国际竞争力。
中国在芯片领域的雄心壮志正对全球技术格局产生深远影响。尽管在构建国内芯片生态方面已迈出坚实步伐,但实现全面自给自足的征程依旧曲折而艰难。成功的关键在于攻克技术难关、应对地缘政治压力,并打造一个创新、高效、成本优势的国内芯片产业链。
中国能否在芯片领域崭露头角,成为行业翘楚?这需要时间的检验。他们拥有雄厚的资金与坚定的决心,但技术壁垒依然严峻。接下来的几年,将是对他们能否将芯片梦想化为现实的严峻考验。

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